根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2017年第三季儘管在传统旺季来到，但由于材料成本增加与消化16:9手机库存，全球智慧型手机产业製造规模成长低于预期，相对去年同期与上季仅微幅成长2.1%、6%。 根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2017年第三季儘管在传统旺季来到，但由于材料成本增加与消化16:9手机库存，全球智慧型手机产业製造规模成长低于预期，相对去年同期与上季仅微幅成长2.1%、6%。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「电容、印刷电路板、记忆体等零组件短缺，造成材料成本提高；加上大多数竞争品牌厂商全力转向18:9高屏占比产品，为避免未来跌价损失而加速消化16:9萤幕手机库存，2017年第三季全球智慧型手机产业出货规模仅较前一季小幅成长。」从全球前十大智慧型手机组装排名来看，苹果、小米、联想出货增加促使全球前十大组装排名微幅变动。
2014年~2017年3季全球前十大智慧型手机组装排名
排名 2014 2015 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17
1 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星
2 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海
3 伟创力 和硕 和硕 欧珀 欧珀 和硕 欧珀 欧珀 欧珀
4 乐金 乐金 欧珀 维沃 维沃 欧珀 和硕 维沃 维沃
5 和硕 华勤 维沃 乐金 乐金 乐金 乐金 英业达 和硕
6 华勤 欧珀 乐金 华勤 华勤 华勤 维沃 和硕 英业达
7 TCL 维沃 华勤 和硕 和硕 伟创力 华勤 伟创力 华勤
8 欧珀 伟创力 中兴 闻泰 金立 维沃 伟创力 乐金 乐金
9 维沃 闻泰 伟创力 金立 TCL 金立 中兴 华勤 伟创力
10 酷派 英华达 金立 英华达 伟创力 卓翼 英华达 中兴 中兴
注:此排名係涵盖厂内製造(in-house)，以散件(CKD)组装量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据
资料来源: IDC 全球组装研究团队, 2017年12月
展望2017年第四季全球智慧型手机产业发展，儘管旺季来临与年底业绩冲刺将促使出货规模持续成长，然而由于18:9萤幕智慧手机不同设计方案演进，以及2018年中20:9萤幕智慧手机的出现，预料相关厂商在出货策略上将相对谨慎保守。
关于IDC全球硬体组装研究 (Worldwide Hardware Assembly Research)
IDC 全球硬体组装研究的主要研究对象为提供「全球原厂委託设计与製造服务的厂商(ODM/EMS)」，隶属于产业价值链中的上游部分 (如图一所示之红色区块)，产业内厂商的主要价值活动可以同时或单独涵盖产品「製造」与「设计」两个部分，全球提供电子设备产品设计与製造服务的厂商包括鸿海、华勤、仁宝、广达、纬创…等公司，他们的客户为品牌或白牌厂商，例如: 苹果电脑、亚马逊、联想...等公司。
备注: 电子专业製造服务厂商 EMS (Electronics Manufacturing Services): 提供电子产品製造服务的厂商；原厂委託设计与製造商 ODM (Original Design Manufacturer): 提供电子产品设计与製造服务的厂商。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「电容、印刷电路板、记忆体等零组件短缺，造成材料成本提高；加上大多数竞争品牌厂商全力转向18:9高屏占比产品，为避免未来跌价损失而加速消化16:9萤幕手机库存，2017年第三季全球智慧型手机产业出货规模仅较前一季小幅成长。」从全球前十大智慧型手机组装排名来看，苹果、小米、联想出货增加促使全球前十大组装排名微幅变动。
2014年~2017年3季全球前十大智慧型手机组装排名
排名 2014 2015 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17
1 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星 三星
2 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海 鸿海
3 伟创力 和硕 和硕 欧珀 欧珀 和硕 欧珀 欧珀 欧珀
4 乐金 乐金 欧珀 维沃 维沃 欧珀 和硕 维沃 维沃
5 和硕 华勤 维沃 乐金 乐金 乐金 乐金 英业达 和硕
6 华勤 欧珀 乐金 华勤 华勤 华勤 维沃 和硕 英业达
7 TCL 维沃 华勤 和硕 和硕 伟创力 华勤 伟创力 华勤
8 欧珀 伟创力 中兴 闻泰 金立 维沃 伟创力 乐金 乐金
9 维沃 闻泰 伟创力 金立 TCL 金立 中兴 华勤 伟创力
10 酷派 英华达 金立 英华达 伟创力 卓翼 英华达 中兴 中兴
注:此排名係涵盖厂内製造(in-house)，以散件(CKD)组装量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据
资料来源: IDC 全球组装研究团队, 2017年12月
展望2017年第四季全球智慧型手机产业发展，儘管旺季来临与年底业绩冲刺将促使出货规模持续成长，然而由于18:9萤幕智慧手机不同设计方案演进，以及2018年中20:9萤幕智慧手机的出现，预料相关厂商在出货策略上将相对谨慎保守。
关于IDC全球硬体组装研究 (Worldwide Hardware Assembly Research)
IDC 全球硬体组装研究的主要研究对象为提供「全球原厂委託设计与製造服务的厂商(ODM/EMS)」，隶属于产业价值链中的上游部分 (如图一所示之红色区块)，产业内厂商的主要价值活动可以同时或单独涵盖产品「製造」与「设计」两个部分，全球提供电子设备产品设计与製造服务的厂商包括鸿海、华勤、仁宝、广达、纬创…等公司，他们的客户为品牌或白牌厂商，例如: 苹果电脑、亚马逊、联想...等公司。
备注: 电子专业製造服务厂商 EMS (Electronics Manufacturing Services): 提供电子产品製造服务的厂商；原厂委託设计与製造商 ODM (Original Design Manufacturer): 提供电子产品设计与製造服务的厂商。